——半导体级防静电缓冲材料专家——

颠覆性创新：高缓冲HSW型防静电材料   

》〉为28nm以下先进制程保驾护航

型号：HSW-PEAS系列（1/3/5/6/10mm厚度可选）

▍ 为什么全球TOP 10半导体厂商选择HSW？   

► 纳米级防静电技术突破

采用“透明石墨烯导电层”专利设计（专利号CN2023XXXXXX），在独立发泡泡沫与防静电薄膜间构建钠米级导电网络，表面电阻稳定控制在10⁶~10¹⁰Ω，远超SEMI ESDSTM11.11标准要求。   

静电衰减时间<0.05秒（第三方检测报告可提供），彻底解决晶圆传输中的静电吸附风险。   

► 超越ISO Class5的洁净表现

激光切割封边工艺实现发泡层“零裸露”，颗粒释放量<5颗/m³（0.3μm以上，实测数据）。   

通过VOC气相色谱测试，总有机物排放<1μg/g，满足EUV光刻机环境严苛要求。   

► 智能缓冲性能

动态冲击吸收率≥90%（ASTM D1596测试），针对300mm晶圆盒跌落工况专项优化。   

独家“记忆回弹”配方，40℃~120℃环境下压缩永久变形率<3%。   

▍ 为半导体行业定制的解决方案   

|应用场景            | PEAS的不可替代性                 

|晶圆厂内物流     | 兼容AMHS轨道车振动环境，无颗粒脱落    |   

| FOUP/POD衬垫 | 通过SEMI F470708晶圆盒兼容性认证     |   

|设备运输缓冲     | 欧盟IEC 6134051 + 中国GB/T 32367双认证 |   

▍ 技术标杆：我们比同行强在哪里？   

✅ 唯一采用日本三菱化学医用级聚烯烃原料（非回收料）

✅ 国内首家实现防静电层发泡层防静电层“三明治”共挤成型（对比传统胶粘工艺，洁净度提升10倍）

✅ 支持电阻值定制（10⁶~10¹²Ω），适配芯片测试/封装全流程

▍ 客户见证   

“恒升PEAS材料已连续3年用于三芯存储 NAND闪产线，累计供货超20万㎡，PPM不良率<0.5”

——某国际半导体设备商2024年供应商评估报告

立即获取您的专属方案

扫描二维码查看SEMI测试视频   

恒升防静电——让中国芯的每一程运输都安全可控