SiCARRIER技术突破：中国半导体自主化进程加速，恒升防静电晶圆垫片迎千亿市场新机遇

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  半导体设备新突破

  深圳的半导体新秀，成为2025中国国际半导体设备和材料展（SEMICON China 2025）的焦点。

  3月26日-27日，Sicarrier在SEMICON China 2025上发布了5款工艺设备新品，包括外延沉积设备EPI（峨眉山）、原子层沉积设备ALD（阿里山）、物理气相沉积设备PVD（普陀山）、刻蚀设备ETCH（武夷山）、薄膜沉积设备CVD（长白山）。

  
  

  
  

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  一、Sicarrier的崛起：中国半导体行业的里程碑意义

一、Sicarrier的崛起：中国半导体行业的里程碑意义

1. 技术自主化破局   

   - Sicarrier在先进制程芯片、半导体材料或关键设备领域的突破，标志着中国半导体产业逐步摆脱对进口技术的依赖，加速实现“国产替代”战略。  

   - 其技术落地将推动国内半导体产业链上下游协同升级，覆盖从设计、制造到封测的全环节自主可控。  

2. 产能扩张与需求井喷   

   Sicarrier产能的快速释放，叠加国家政策对半导体行业的持续扶持（如“十四五”专项基金、大基金三期），预计中国半导体市场规模将在未来5年内突破万亿级，年均增长率超15%。   

   - 晶圆厂建设热潮（如中芯国际、长江存储扩产）直接带动对高精度耗材的需求，包括防静电晶圆垫片、洁净室耗材等。   

3. 全球竞争格局重构

   - Sicarrier的技术突破可能打破欧美在高端半导体领域的垄断地位，促使国际供应链向中国倾斜，国内配套企业迎来全球化市场机遇。  

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  一、恒升晶圆垫片：抢占技术红利关键抓手

二、恒升防静电晶圆垫片：抢占技术红利的关键抓手

1. 需求端：半导体制造对防静电材料的严苛要求   

   晶圆垫片核心功能：防止静电损伤敏感电路、保障良率，尤其在先进制程（7nm以下）中，静电控制精度需达到<1V。  

   市场规模测算：按单条12英寸产线年耗材需求约5000万元估算，2025年国内晶圆垫片市场规模将超50亿元，全球市场达200亿元。  

2. 恒升公司的技术优势与市场机会   

• 产品竞争力

  

  
  

   产品竞争力：   

     超低电阻率：表面电阻稳定在10⁶-10⁹ Ω/sq，适配28nm-3nm制程需求；  

     洁净度控制：通过ISO Class 1无尘认证，颗粒释放量<0.1μm/片；  

     耐化学性：耐受光刻胶、蚀刻液等强腐蚀性介质。  

     增量市场：  

     国内晶圆厂配套：与Sicarrier、中芯国际等企业建立战略合作，成为国产化供应链核心供应商；   

     全球化替代：对标国际龙头（如3M、Entegris），以性价比优势切入海外市场。  

3. 研发升级方向   

   材料创新：开发碳纳米管（CNT）复合导电材料，提升抗静电性能与使用寿命；  

   智能化生产：引入AI质检系统，实现垫片厚度公差控制±0.01mm；  

   定制化服务：针对客户制程特性（如EUV光刻环境）优化产品参数。  

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  三、未来展望：半导体国产化浪潮

三、未来展望：半导体国产化浪潮下的恒升战略

1. 短期目标（1-3年）：   

   - 占据国内晶圆垫片市场15%份额，成为头部晶圆厂首选供应商；  

   - 完成3项核心专利布局，通过SEMI国际标准认证。  

2. 长期愿景（5-10年）：   

   - 打造全球领先的半导体防静电耗材品牌，海外营收占比提升至40%；  

   - 构建“材料-设备-服务”一体化解决方案，覆盖半导体全产业链需求。

•      Sicarrier的目的，其实就是想在被国外垄断的半导体设备市场，打开格局，突破垄断，形成具有竞争力的中国产品体系。

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        一直以来，美国都是用芯片设备来卡中国芯片产业的脖子，而中国一直在努力的突破，希望实现芯片设备的自给，特别是先进芯片的自给，就不怕卡脖子。

Sicarrier的爆发不仅是中国半导体行业自主化的强心剂，更为恒升五次方导电新材料打开了通往高端制造的大门。在“技术突围”与“国产替代”的双轮驱动下，恒升有望以晶圆垫片为支点，撬动千亿级半导体耗材市场，成为全球产业链中不可或缺的中国力量。

未来，属于那些以创新定义标准的企业。

恒升，正在路上。

（本文数据来源：SEMI、中国半导体行业协会、企业内部调研）