2025中國西部半導體展：东莞恒升以創新技術護航“芯”未來 
2025年7月25-27日，中國西部半導體及積體電路產業博覽會（簡稱“西安半導體展”）將在西安國際會展中心盛大啟幕。作為半導體防靜電領域的標杆企業，東莞市恒升防靜電用品有限公司（以下簡稱“恒升”）將攜其自主研發的晶圓保護解決方案及全系列防靜電產品重磅參展，與1500餘家全球半導體產業鏈企業共繪技術藍圖。此次參展，既是恒升繼2025年4月上海中國靜電防護產業展“碩果累累”後的又一重要佈局，也是其深耕西部市場、助力中國半導體產業高質量發展的關鍵一步。
2025年7月25日西安先进半导体展
上海展會回顧：技術實力獲行業認可
2025年4月22-24日，恒升在上海中國靜電防護產業展上大放異彩。作為全國唯一覆蓋防靜電全產業鏈的展會，恒升展示了包括晶圓隔膜、緩衝墊、黑色導電袋等在內的8大核心產品，其中晶圓保護解決方案憑藉耐高溫、低離子污染的聚烯烴材質和可回收設計，成為全場焦點。展會期間，恒升與多家半導體製造企業達成合作意向，其產品的高純淨度（符合ISO/ASTM標準）、抗靜電性能（電阻率穩定在10^6 ～10^9 Omega）及環保理念，獲得行業專家與客戶的高度評價。
恒升在上海中國靜電防護產業展上大放異彩
西安展會亮點：創新技術賦能西部半導體產業鏈
本次西安半導體展以“融合共贏合作”為主題，聚焦半導體製造、封裝測試、第三代半導體等全產業鏈環節。恒升將延續上海展的技術優勢，並針對西部市場需求推出以下亮點：
晶圓盒防静电解決方案
1. 晶圓盒內部空間解決方案（Wafer Space Solutions）
專為高精密晶圓存儲設計，提供4～12英寸多規格適配，結合啞光/亮光表面處理工藝，滿足光刻、蝕刻等工序的差異化需求。其低發塵量（≤0.5um顆粒/立方英尺）和抗物理損傷性能，可有效降低晶圓損耗率。
防静电晶圆垫纸
晶圆防静电缓冲垫
2. 永久防靜電薄膜與晶片捆紮帶
採用進口高分子材料，實現(10^6～10^9 欧姆)的穩定電阻率，兼具高透明度和定制化尺寸，適用於晶片封裝與運輸環節，助力提升良品率。
3. 環保型防靜電包裝材料
黑色導電袋與防靜電泡棉墊全面升級，採用可回收材質，回應國家“雙碳”戰略，同時滿足半導體製造企業綠色供應鏈需求。
此外，恒升技術團隊將在現場演示晶圓保護材料的應用場景，並與行業專家共同探討半導體製造中的靜電防護痛點及創新解決方案。
西部產業升級的核心平臺
西安半導體展：西部產業升級的核心平臺
作為中西部地區規模最大的半導體行業盛會，西安半導體展預計吸引6.5萬名專業觀眾，彙聚紫光展銳、華天科技等1500家頭部企業。展會涵蓋“兩鏈融合創新發展論壇”“汽車晶片對接會”等50餘場活動，聚焦AI晶片、第三代半導體（SiC/GaN）等前沿領域。恒升的參與不僅彰顯其技術實力，更將推動防靜電技術在中西部電子製造、新能源等產業中的深度應用。
东莞恒升防静电参加第三届中国西部半导体及集成电路产业博览会
從長三角到西部：恒升的戰略佈局
恒升自2006年成立以來，始終以“創新引領未來，品質鑄就輝煌”為核心理念，依託東莞常平鎮的千級&淨化百級Class100無塵車間和ISO14000及ISO 9001品質管理體系，產品遠銷歐美、東南亞市場。此次西安參展，既是其全國市場拓展的重要一步，也是回應國家“西部大開發”戰略、支持陝西打造“全國重要積體電路基地”的積極舉措。
2025年7月25日西部半导体展-不见不散
誠邀業界同仁共赴盛會
恒升誠邀半導體產業鏈夥伴蒞臨展位（具體位置詳見展會公告），共同探索防靜電技術如何為晶片製造、封裝測試等環節保駕護航。展會期間，恒升將提供一對一技術諮詢，並開放合作洽談通道。
展會資訊
時間：2025年7月25-27日
地點：西安國際會展中心（灞橋區會展一路1399號）
恒升展位：敬請關注展會現場指引
聯繫我們
電話：076982324106 / 13827266276
官網：www.dghesion.com
郵箱：hesion@foxmail.com
半導體產業的未來，始於每一環節的精密守護。恒升期待與您相約西安，共築“芯”時代的安全防線！
更多技術詳情與合作機會，歡迎蒞臨恒升展位或訪問官網查詢。
西安半導體展2025 防靜電科技～恒升創新
（本文由東莞市恒升防靜電用品有限公司市場部供稿，部分展會數據引自中國西部半導體展組委會發佈。）