亮相SEMI-e 2025：以创新技术赋能半导体产业链
2025年9月10-12日，全球半导体行业的目光将聚焦于深圳国际会展中心（宝安新馆），第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e 2025）将在此盛大举行。作为防静电及无尘室解决方案领域的领军企业，东莞市恒升防静电用品有限公司（以下简称“恒升”）将携其最新研发的晶圆保护方案及高端防静电产品重磅参展，与全球900余家行业先锋共绘半导体技术未来蓝图。
2025年9月10-12日 第七届深圳国际半导体展
恒升公司：深耕防静电领域，助力半导体制造安全
恒升自2003年成立以来，始终专注于防静电产品、无尘室用品及高性能薄膜的研发与生产，是国家级高新技术企业。公司拥有Class100 百级/千级无尘车间及先进生产设备，产品涵盖防静电包装材料（如超净PE袋、屏蔽袋、导电泡棉袋）、晶圆保护方案、静电防护制品等，广泛应用于半导体、电子、光学仪器等尖端领域。其产品已通过ISO、ASTM等国际认证，并出口至美国、加拿大、韩国等市场，与多家全球知名企业建立了长期合作。
参展亮点：创新技术解决行业痛点
本次展会上，恒升将重点展示其晶圆间隔片（Wafer Interleaf）、晶圆分隔器（Wafer Separator）及晶圆盒内部空间解决方案，这些产品专为半导体制造中的高精度防护需求设计：
HESION半导体晶圆隔离纸
1. 高性能材料保障安全：采用耐高温、低离子污染的聚烯烃材质，兼具抗静电、防物理损伤及低发尘特性，适用于洁净室环境，有效减少晶圆污染风险。
2. 多样化设计适配需求：提供双面压花、井字型纹理等表面处理选项，哑光与亮光两种工艺满足不同客户偏好，灵活应对复杂工艺场景。
3. 环保理念贯穿始终：产品采用可回收材料，符合绿色制造趋势，助力半导体行业可持续发展。
此外，恒升还将展示其晶圆盒、防静电袋、导电泡棉等经典产品，这些材料在半导体封装、运输环节中可有效避免静电积累导致的元件损伤，为产业链提供全流程防护。
SEMI-e 2025：半导体行业的创新风向标
作为华南地区规模最大、影响力最广的半导体展会，SEMI-e 2025预计吸引超7万人次专业观众，覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、第三代半导体（如碳化硅、氮化镓）等全产业链环节。展会同期将举办50余场主题活动，包括第三代半导体高峰论坛、人工智能芯片发展大会等，探讨行业技术突破与市场趋势。
恒升的参与不仅展示其技术实力，更将通过现场演示与行业交流，推动防静电解决方案在半导体制造中的深度应用。公司技术团队将在展位分享晶圆保护材料的研发经验，探讨如何通过材料创新提升良品率与生产效率。
诚邀您共赴科技盛宴
恒升展位将成为连接技术与需求的桥梁。无论是寻求高可靠性防静电包装的制造商，还是关注绿色材料的行业伙伴，均可在此找到定制化解决方案。SEMI-e 2025展会期间，恒升团队将提供一对一技术咨询，并开放合作洽谈通道。
2025年恒升防静电公司写字楼前
展会信息
时间：2025年9月10-12日
地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
恒升展位：敬请关注展会现场公告
2025年集成电路产业创新展
联系我们
电话：0769-82324106
邮箱：hesion@foxmail.com
官网：www.dghesion.com
半导体产业的未来，需要每一环节的精密协作。恒升期待与全球伙伴携手，以创新之力护航“芯”时代！
七届深圳国际半导体技术暨应用展览会更多展会详情及合作机会，欢迎莅临恒升展位或访问官网查询。
SEMI-e2025 防静电科技 半导体创新
（本文由恒升防静电市场部供稿，部分展会数据引自SEMI-e官方发布。）
成立于2006年的HESION恒升公司，坐落于广东省东莞市常平镇，拥有净化千级和标准Class 100无尘车间。我们严格遵循ISO 9001:2015以及14000等国际质量管理体系标准运作，专注于为全球客户提供高品质的防静电和无尘室用品。
2025年HESION新品亮相
在即将到来的2025年9月10日第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会上，我们将展示以下新品：
1
晶圆隔膜 —— 耐高温、不析出、低离子污染的聚烯烃材质，有效防止静电积累和物理损伤。
• 耐高温、不析出、低离子污染的聚烯烃材质。
• 有效防止静电积累和物理损伤，减少对晶圆的污染风险。
2
晶圆垫纸 —— 以美国杜邦Tyvek和高纯度无尘纸为主，为多晶硅片提供物理隔离。
• 以美国杜邦Tyvek和高纯度无尘纸Cleanroom Paper为主。
• 提供物理隔离，防止硅片/晶圆划伤和静电损害。
3
防静电泡棉垫 —— 高纯净度、低发尘量、柔软的缓冲特性，防止静电放电对芯片、晶圆的损害。
• 高纯净度、低发尘量、柔软的缓冲特性。
• 独特的三明治结构，主要用于防止静电放电（ESD）损害。
4
晶圆承载盒 —— 专为半导体制造行业设计的高性能存储和运输工具，确保晶圆的安全存放和运输。
• 专为半导体制造行业设计的高性能存储和运输工具。
• 具备抗静电性能、高纯净度和低发尘量。
5
黑色导电袋 —— 专为电子制造、半导体加工及易燃易爆化工/军工等领域设计的高性能防护包装材料。
• 专为电子制造、半导体加工及洁净室环境设计的防护包装材料。
• 确保敏感电子元件在运输、存储和处理过程中免受静电放电（ESD）损害。
6
长效持久防静电薄膜 —— 专为电子制造、半导体加工及洁净室环境设计的高性能防护材料。
• 专为电子制造、半导体加工及无尘净室环境设计的高性能防护材料。
• 持久稳定的抗静电性能和透明度，超净，确保敏感电子元件的安全。
7
芯片覆盖膜 —— 专为电子制造、半导体封装及洁净室环境设计的高性能薄膜材料。
• 专为电子制造、半导体封装及洁净室环境设计的高性能薄膜材料。
• 通过多项国际和国家标准检测与认证，质量可靠。
8
芯片捆扎带 —— 专为半导体封装行业设计的高性能捆扎材料，确保芯片的安全固定。
• 专为半导体封装行业设计的高性能捆扎材料。
• 具备卓越的抗静电性能、高粘合力和易剥离性。
恒升五次方导电新材料承诺我们不仅提供产品，更提供解决方案。我们致力于与国内外客户加强合作，共同迎接挑战，共创美好未来。我们将继续秉承“创新引领未来，品质铸就辉煌”的发展理念，不断拓展业务领域，提升技术水平，努力成为全球领先的防静电及无尘用品供应商。HESION technology (HK) co., ltd. promises that we not only provide products, but also solutions. HESION is committed to strengthening cooperation with domestic and foreign customers, jointly facing challenges, and creating a better future. We will continue to adhere to the development philosophy of "innovation leads the future, quality creates brilliance", continuously expand our business areas, improve our technological level, and strive to become a leading global supplier of anti-static and dust-free products.
诚邀您莅临我们诚挚邀请您参加2025年9月10-12日深圳国际会展中心（宝安新馆）第七届深圳国际半导体技术暨应用展览会（SEMI-e 2025），亲身体验东莞市恒升防静电用品有限公司带来的创新产品。让我们共同探讨如何利用这些防静电高科技产品，提升您的生产效率和产品质量。
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注：以上信息仅供参考，具体情况请以实际发生为准。恒升实业保留最终解释权。我们期待您的关注和参与，共同见证防静电科技的新篇章。